大陸日產芯片10億顆!張忠謀公開反對自給自足

MSCBSC通信 4天前
以下文章來源於5G通信 ,作者八九
全球芯片行業都面臨嚴重的缺芯問題,各大芯片工廠滿載產能,而中國作為全球最大的芯片消費市場,也在嘗試減少對進口的依賴,實現國內自產芯片。

然而在舉行的亞太經合組織會議上,張忠謀針對“自產芯片”的一段話,在科技圈,引起了不小的震動。台積電作為芯片代工巨頭,在半導體產業“呼風喚雨”數十年,賺得盆滿缽滿,誰能想到,張忠謀竟公開表示,反對各國芯片自給自足,著實讓人意外。

張忠謀反對芯片自給自足?

國家統計局的相關數據表明,在今年6月份,由國內代工廠生產出來的芯片,數量高達308億顆,折算下來每天超過了10億顆!此前國內曾定下了初步目標,截至到2025年,國產芯片要達到70%的自給率,不難預料,接下來國內肯定會繼續加大對芯片產業的投入力度,日產10億顆只是一個起點,未來國產芯片要做到真正的自力更生。

值得一提的是,對於國內傳來的好消息,台積電似乎有不一樣的看法。據當地媒體7月16日的報導稱,台積電創始人張忠謀正式表態,其聲稱芯片產業鏈應該建立在自由貿易體系的基礎上,一昧地追求自主化,可能會適得其反。

對此,張忠謀也給出了解釋。其一張忠謀認為一昧地追求芯片自主化會減慢芯片工藝技術的進步速度,如果由一家公司掌控了整個產業鏈,那麼它的進展肯定會來得非常慢,效率也不如多個公司協同合作。其二是張忠謀認為這樣做,會消耗更多的成本,難以保證一家公司的正常發展。芯片產業本身就需要大量的投資,如果某家想要掌握所有核心技術,需要的成本必然會更高,強如台積電也只是專注於芯片製造而已。

如果是過去,張忠謀的話是沒有問題的,各方協同合作,把能力和利益實現最大化。可是現在,張忠謀的話就有問題了。分散供應鏈的前提是各方都建立在友好合作的情況下,然而美國卻不斷破壞芯片市場供應鏈,限制國外企業向中國大陸企業供貨。在這樣的情況下反對芯片自主化、大談自由貿易多少都顯得有點可笑。

台積電在為誰擔憂?

對於張忠謀此次關於“自產芯片”的言論網上有一個非常形象的比喻:“這就好比你家本來有5口人,本來自己種糧食吃,後來變成了10口人,糧食不夠吃了,就買糧食吃。結果發現買糧食吃比較貴、甚至糧食被壟斷一家人都面臨著被餓死的可能。於是又準備擴大種植面積,自己種糧食。這時,賣給你糧食的人站出來說:你們有沒有搞錯,都去種糧食吃了,我種的糧食賣給誰?”顯然台積電就是那個賣糧食的人。

縱觀全球,已公開表示加入半導體研發大軍的國家,除去我們國家之外還包括美日、歐洲、韓國等,張忠謀這段話究竟是說給誰聽的,希望誰放棄自研呢?
以我國為例,不管是資本還是政策都在大力支持芯片設計、製造、封測等半導體產業鏈的發展。根據張通社Link數據庫統計,今年上半年,張江集成電路領域共有32家企業獲得了不同輪次的融資,2家企業上市,總融資金額超226億元。其中,15家企業單筆融資超億元,紫光展銳以53.5億元戰略融資高居榜首。政策方面較為突出的是《極大規模集成電路製造裝備及成套工藝》項目(02專項),其以專項的形式組織了一批國內光刻機企業進行了一系列重點工藝和技術的攻關。

不可否認目前台積電在芯片代工領域仍舊處於領先地位,但隨著各國在芯片領域的投入越來越多,突破越來越多,勢必會給台積電“代工一哥”的地位造成威脅。顯然,張忠謀不是在替別人擔憂,而是在懼怕自己的未來。隨著全球芯片技術水平的提升,台積電在芯片製造上的優勢會逐步縮小,到那時候,不是各國離不開台積電,而是台積電離不開全球市場。

芯片禁令再升級,必須堅持自給自足

如今的半導體行業發展早已亂了套,半導體供應鏈中立性也在美國一次一次的禁令中蕩然無存。還是以此次高喊所謂”自由貿易“的台積電為例,早年前台積電創始人張忠謀表示,大陸注重設計就好了,製造交給台積電。但是在美國的禁令之下早在去年的9月14日之後就不再為華為生產製造芯片了,導致華為現在陷入的”無芯可用“的困境。而台積電所謂的“所有人的代工廠”言論也成了21世紀最大的謊言。

然而受芯片禁令影響的遠遠不止華為,美國的芯片禁令已經波及到了整個中國半導體行業。

此前科頓與眾議院外交委員會首席共和黨成員邁克爾·麥克考爾向拜登政府商務部長雷蒙多聯名致信施壓。信中威脅,應該把針對華為公司的“芯片禁令”擴大到任何設計製程為14納米及以下的先進芯片的中國公司。這些公司在購買帶有美國技術的芯片相關產品,尤其是購買芯片設計工具(EDA)時,都必須尋求美國的許可證。信中揚言,“這將確保美國公司與夥伴及盟友的公司不被允許向中國出售可以絞死我們的繩索”。
近日,美國再次升級芯片禁令。 7月19日,據美媒報導,一位美國官員透露,拜登政府在確認EUV光刻機在科技產業中的戰略價值後,已與荷蘭政府進行接觸,並以國家安全為由要求荷蘭方面限制向中國大陸出售EUV光刻機!報導披露,拜登正式就職不到一個月,其國家安全顧問沙利文已就“在先進技術方面的密切合作”與荷蘭方面進行交談。美國官員透露,繼續限制阿斯麥與中國大陸的合作,是沙利文的首要任務。晶圓製造商要生產7納米以下的芯片,必須要藉助EUV光刻機設備方能實現,限制EUV光刻機無疑會對我國芯片製造成不小的影響。

美國不斷升級芯片禁令、打壓我國芯片發展。而我們必須自給自足,自研成本是高,但至少不會受制於人。就像買糧食一樣,突然有一天,你說不賣給我了,難道自己就只能餓肚子了?

從網絡拓撲到企業拓撲 – 思科助力企業 AIOps 演進之旅

思科联天下 1周前
作者:王春艮

思科系統架構師
思享家
是一個介紹如何利用思科先進技術解決客戶難題的欄目。每期聚焦一個技術熱點或應用場景,邀請資深思科技術專家深入淺出地介紹,為讀者提供實用性強的建議。

隨著近年來 IT 基礎設施的複雜性和規模不斷增加,多雲多域成為常態,企業決策者需要基於動態基礎架構,如軟件定義網絡,和工作負載以及海量業務數據做出快速的反應。下圖是一個典型企業用戶的 IT 系統拓撲圖,要想在如此大規模複雜業務環境中實施數字化轉型,高效敏捷地運維現有業務,還能加速賦能創新業務,就需要 AI 級別的數據洞察和決策支撐。

企業數字化轉型之旅中,是否能夠改善企業應用的客戶體驗,提高企業的客戶忠誠度,是驗證轉型成功與否的重要指標。 AIOps 是數字化轉型最大推動者之一,思科正引領這一數字化轉型,將思科的數字化洞察力,轉換為幫助企業實現業務變革的動力。

行業中對 AIOps 定義經常會提到 VIA 框架,即全面可視化 (Visualization) 、持續深度洞察 (Insight) 和閉環反饋執行 (Action)。基於這個框架,思科提出企業拓撲的概念:

經由深度洞察後的全棧式端到端,不同技術域的實時性能可視化

構建企業拓撲,是站在企業架構的高度,考量業務、支撐業務的應用、承載應用的工作負載、網絡以及多雲環境這一全棧整體,關注用戶到應用的全旅程端到端的數字化體驗,完整清晰地呈現每個步驟和模塊的狀態,迅速地交付到企業運維繫統裡,真正為企業數字化轉型賽道加速。

企業拓撲包括五個方面

用戶體驗拓撲

用戶體驗拓撲可以為企業運營和維護團隊展現用戶使用企業應用的實時狀態。比如客戶在網站下單購買的過程是否流暢,停留在哪個步驟的時間較長,有沒有出現支付失敗。

應用拓撲

極簡客戶界面和極速交付,是現在企業應用的極致追求之一。而實踐中的企業應用,往往有著複雜的邏輯和依賴關係。這個複雜既體現在開發 (Dev) 環節,又體現在運維 (Ops) 環節。通過可視化,可以呈現企業應用的複雜邏輯,簡化運維和開發難度,提供代碼級的性能監控,對整體應用系統形成動態業務基線的同時提高安全保障。

工作負載拓撲

智能化運維的基礎之一是對基礎工作負載的了解,從物理服務器、開源/商用虛擬化平台、到基於容器的服務,從企業內部數據中心到多雲部署,從工作負載自身進程的安全性,到容器環境流量是否可控合規,都需要站在企業拓撲的角度,重新審視工作負載,將其上升到工作負載拓撲(內容和流量)的高度,執行智能化運維策略。

網絡拓撲

時至今日,用戶體驗取決於用戶終端到企業各應用之間的全旅程網絡的質量。企業需要了解的不僅僅是企業應用所在的內部網絡的狀況,而是全地域全時區的網絡質量。企業需要網絡解決方案供應商有著比過去更為廣泛的產品能力域。

業務流程拓撲

企業拓撲的理念是通過對業務流程的監控,推動流程優化甚至挖掘新的業務機會,甚至建立新的業務線。不論是製造業常見的 SAP 業務系統和流程,還是新型開發框架下的模塊和應用,企業拓撲都可以為運營、維護和決策團隊提供洞察信息,進而實現通過數字化技術推動企業戰略落地和願景實現。

企業拓撲,是一種全棧式、端到端、跨多 IT 領域的企業全視角能力。它站在企業的高度而不是僅從某一技術層面,關注企業的眾多客戶全數字化虛擬旅程的同時,也關注企業業務自身的流程優化和演進。思科憑藉多年佈局,具備了為 各種規模企業提供企業拓撲的能力。未來我們的系列文章會繼續介紹思科企業拓撲的應用場景、技術架構和實踐經驗,為企業級 AIOps 的演進路徑給出建議。

HPE0-S58:Implementing HPE Composable Infrastructure Solutions

Implementing HPE Composable Infrastructure Solutions
Certification and Learning
實施 HPE 可組合基礎設施解決方案
認證和學習
該認證可驗證候選人在集成 HPE 混合 IT 計算解決方案方面的 ASE 級別技能。成功的候選人將能夠展示在客戶環境中規劃和實施 HPE 計算解決方案集成方面的適當專業知識。

您需要一個HPE Learner ID和一個 Pearson VUE 登錄名和密碼。

報名參加這次考試
測試現場不允許使用參考材料。此考試可能包含用於實驗目的的 Beta 測試項目。

在考試過程中,您可以對考試項目發表評論。我們歡迎這些意見,作為我們持續改進過程的一部分。

概括
考試編號
HPE0-S58
考試類型
監考
考試時間
1小時30分鐘
考試時長
60題
合格分數
60%
交付語言
韓語、日語、英語
配套資源
實施 HPE 可組合基礎設施解決方案,修訂版 19.21
額外的學習材料
HPE ASE – 組合式基礎設施集成商 V1 (HPE0-S58)